施經(jīng)理/ QQ/133 972 7334
1.電鍍廢水工程廢水回用設(shè)備工程處理污染物成分:
如某大型電鍍企業(yè)各生產(chǎn)線排放的廢水中污染物成份如表所示:
2 絡(luò)合銅廢水 2-3% EDTA、檸檬酸、氨堿銅 蝕板、化學(xué)沉銅 需單獨(dú)處理
3 顯影油墨廢 2-3% SS、PH、CODcr化學(xué)清洗、顯影、脫膜工序需單獨(dú)處理
4 含氟廢水 F-、Pb2+、Sn2+ 鍍Pb-Sn工序 并入清洗水中
5 含氰廢水 CN- 鍍金鈀工序 需單獨(dú)處理
6 含鉻廢水 Cr6+ 鍍鉻工序 需單獨(dú)處理
7 含鎳廢水 PH、Ni2+、 鍍鎳工序 并入清洗水中
2.電鍍廢水工程廢水回用設(shè)備工程達(dá)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)
序號(hào) | 污染物 | 排放濃度限值 | 污染物排放監(jiān)控位置 | |
1 | 總 鉻(mg/L) | 0.5 | 車間或生產(chǎn)設(shè)施廢水排放口 | |
2 | 六價(jià)鉻(mg/L) | 0.1 | 車間或生產(chǎn)設(shè)施廢水排放口 | |
3 | 總 鎳(mg/L) | 0.1 | 車間或生產(chǎn)設(shè)施廢水排放口 | |
4 | 總 鎘(mg/L) | 0.01 | 車間或生產(chǎn)設(shè)施廢水排放口 | |
5 | 總 銀(mg/L) | 0.1 | 車間或生產(chǎn)設(shè)施廢水排放口 | |
6 | 總 鉛(mg/L) | 0.1 | 車間或生產(chǎn)設(shè)施廢水排放口 | |
7 | 總 汞(mg/L) | 0.005 | 車間或生產(chǎn)設(shè)施廢水排放口 | |
8 | 總 銅(mg/L) | 0.3 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
9 | 總 鋅(mg/L) | 1.0 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
10 | 總 鐵(mg/L) | 2.0 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
11 | 總 鋁(mg/L) | 2.0 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
12 | pH 值 | 6~9 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
13 | 懸浮物(mg/L) | 30 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
14 | 化學(xué)需氧量(CODCr,mg/L) | 50 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
15 | 氨 氮(mg/L) | 8 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
16 | 總 氮(mg/L) | 15 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
17 | 總 磷(mg/L) | 0.5 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
18 | 石油類(mg/L) | 2.0 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
19 | 氟化物(mg/L) | 10 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
20 | 總(以CN-計(jì),mg/L) | 0.2 | 企業(yè)廢水總排放口 | |
單位產(chǎn)品基準(zhǔn)排水量(L/m2鍍件鍍層) | 多層鍍 | 250 | 排水量計(jì)量位置與污染物排放監(jiān)控位置一致 | |

關(guān)于環(huán)保的嚴(yán)控新政,廠家現(xiàn)在的含鎳和含鉻廢水處理設(shè)施已無法滿足現(xiàn)新政的排放要求(含鎳和含鉻廢水必須在車間內(nèi)部進(jìn)行處理后達(dá)到《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB-21900—2008)表3后再排到現(xiàn)有的含鎳含鉻廢水處理系統(tǒng)中去再進(jìn)一步處理) 。含鉻廢水?dāng)M采用“Fenton氧化法+破格還原+混凝沉淀+離子交換法”相結(jié)合的工藝;含鎳廢水?dāng)M采用“除雜裝置+離子交換法+回用裝置”相結(jié)合的工藝,污水經(jīng)該處理系統(tǒng)處理后水排放。
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其綜合廢水水質(zhì)如下:
(單位:mg/L(PH除外)
水質(zhì)指標(biāo) | PH | CODcr | 黑鉻 | 白鉻 | 總鎳 | 氨氮 | 總磷 |
數(shù) 值 | 4-7 | —— | 1000 | 1000 | 150 | —— | —— |
n排放標(biāo)準(zhǔn)
本項(xiàng)目排放標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB-21900—2008)中的表3標(biāo)準(zhǔn)工程規(guī)模:廢水處理:3000t/d
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處理工程投資概算及成本分析。
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廢水MBR深度處理關(guān)鍵過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制;
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采用二級(jí)控制系統(tǒng):現(xiàn)場(chǎng)控制、控制(PLC控制)。控制室設(shè)計(jì)人機(jī)界面(備選:觸摸屏或工控機(jī)),流程模擬顯示運(yùn)行狀態(tài),可隨時(shí)觀察、控制整個(gè)處理流程的運(yùn)行。
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